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이용수
Abstract
1. INTRODUCTION
2. RELATIVE RESEARCH
3. WAFER FAB MODEL DESCRIPTION
4. EXPERIMENT DESIGN
5. CONCLUSTIONS
REFERENCES
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Dynamic Release Control Policy for the Semiconductor Wafer Fabrication Lines
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
1995 .04
반도체 Wafer Fabrication 공정에서의 생산성 향상에 관한 연구
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
1998 .04
반도체 Wafer Fabrication 공정에서의 생산일정계획
대한산업공학회지
1995 .09
반도체 Wafer Fabrication 공정에서의 Shift 단위 생산 일정계획
산업공학 (IE interfaces)
1997 .03
DIRECT WAFER BONDING BETWEEN DIFFERENT SEMICONDUCTOR MATERIALS AND APPLICATION OF SEMICONDUCTOR LASERS
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
주문형 반도체 웨이퍼 공정분석을 위한 시뮬레이션 연구
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2005 .03
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1993 .01
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2016 .01
주문형반도체 제조회사의 작업하달 논리의 개발
산업공학 (IE interfaces)
2006 .06
반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론
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2015 .06
Interconnection in Semiconductor Fabrication
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Fabrication method of through wafer nickel interconnects for wafer level packaging
대한전기학회 학술대회 논문집
2009 .11
반도체 웨이퍼 가공 공정에서 흐름시간을 제어하기 위한 온라인 스케쥴링 방법 ( An On-Line Scheduling Methodology to Control the Flow Time in Semiconductor wafer Fabrication )
대한기계학회 논문집 A권
1999 .12
Development of Multi-Chemical Supply System for Semiconductor Wafer Cleaning Station
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2005 .06
반도체 제작을 위한 웨이퍼 배치 내부 유동 분석
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2017 .11
반도체 공정에서의 웨이퍼 불량 유형 분류 시뮬레이션
제어로봇시스템학회 합동학술대회 논문집
2004 .12
반도체 웨이퍼 가공 공정의 이상감지 및 분석을 위한 방법론 개발
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
2018 .11
Data Mining for Orders’ Lead-Time Forecasting in Wafer Fabrication
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2014 .09
실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구
반도체디스플레이기술학회지
2014 .01
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