지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Advanced Multilayer PacKaging
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1991 .01
Advanced Dielectrics for Second Level Packaging and the Future
대한전자공학회 워크샵
1990 .01
Overview of Packaging Technology
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1989 .01
Trends in Electronic Packaging Technology
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1989 .01
Development Support System for Advanced Control Technology
JTC-CSCC : Joint Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
1987 .01
Via를 이용한 3차원 패키징 기술
대한용접·접합학회지
2006 .04
Advanced Emission Technology Development
한국자동차공학회 기타 간행물
1995 .05
생산성 향상을 위한 포장과 포장관리
기술사
1999 .01
Reliability of Thin Film Packaging
대한전자공학회 워크샵
1990 .01
Packaging Technology for Computer , Telecommunication & Consumer Product
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1991 .01
Advanced Control Technology of Automatic Transmission
한국자동차공학회 기타 간행물
1997 .04
Vertical Packaging M/C의 안전성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2017 .10
Polymers for Thin Film Packaging
대한전자공학회 워크샵
1990 .01
Advanced Propulsion Technology Strategy
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2008 .04
Electronic Packaging 기술 동향
전자파기술
2013 .03
3D packaging을 위한 Via 홀 형성연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
MEMS and Packaging
대한기계학회 춘추학술대회
2002 .02
Wafer Level Packaging : Technology Enabler
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
실장기술에 있어서의 환경영향 ( The Effect of Environments in Packaging Technology )
대한용접·접합학회지
1995 .12
An Advanced Thin Film PV Technology and Application
AFORE
2019 .11
0