지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2007.5
- 수록면
- 3,102 - 3,105 (4page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
Hot spots on thin wafers of IC packages are becoming important issues in thermal and electrical engineering fields. To investigate these hot spots, we developed a Diode Temperature Sensor Array (DTSA) that consists of an array of 32 × 32 diodes (1,024 diodes) in a 8 ㎜ × 8 ㎜ surface area. To know specifically the hot spot temperature which is affected by the chip thickness and a generated power, we made the DTSA chips, which have 21.5 ㎛, 31 ㎛, 42 ㎛, 100 ㎛, 200 ㎛, and 400 ㎛ thickness using the CMP process. And we conducted the experiment using various heater power conditions (0.2 W, 0.3 W, 0.4 W, 0.5 W). In order to validate experimental results, we performed a numerical simulation. Errors between experimental results and numerical data are less than 4%. Finally, we proposed a correlation for the hot spot temperature as a function of the generated power and the wafer thickness based on the results of the experiment. This correlation can give an easy estimate of the hot spot temperature for flip chip packaging when the wafer thickness and the generated power are given.
목차
Abstract
1. Introduction
2. The design and fabrication of DTSA
3. Results and Discussion
4. Conclusion
Acknowledgement
Reference
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
A Study on the Hot Spot Temperature in 154kV Power Transformers
Journal of Electrical Engineering & Technology
2012 .05
-
Micro-scale Thermal Sensor Manufacturing and Verification for Measurement of Temperature on Wafer Surface
반도체디스플레이기술학회지
2013 .01
-
접촉전도와 반투명 복사가 반도체 웨이퍼의 CVD 공정 중 열전달에 미치는 영향
대한기계학회 논문집 B권
2008 .02
-
웨이퍼두께 표준 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
-
적층판으로 제작된 고온초전도 한류기의 Hot-Spot에 대한 열응력 해석
대한기계학회 춘추학술대회
2002 .05
-
결정질 Si Wafer의 thickness에 따른 열 전도 특성에 관한 연구
한국태양에너지학회 학술대회논문집
2010 .11
-
Hot-Spot에 따른 태양전지 어레이의 설계 영향 분석
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2002 .04
-
반응로 내 웨이퍼 배치의 온도장 분석 및 가시화
한국가시화정보학회지
2015 .12
-
Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
-
Planetary 형 반응기에서 웨이퍼와 기판 사이의 틈새가 웨이퍼 온도에 미치는 영향에 대한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2017 .01
-
반응로 내 웨이퍼 배치의 온도장 분석 및 가시화
한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
-
고출력 LED의 웨이퍼 수준 패키징에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
-
퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2003 .01
-
Wafer Level Packaging : Technology Enabler
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
-
Hot Spot 의 예측을 통한 분산 웹 캐싱의 성능 향상
한국통신학회 학술대회논문집
2003 .07
-
실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구
반도체디스플레이기술학회지
2014 .01
-
Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet
반도체디스플레이기술학회지
2010 .01
-
반송 시 웨이퍼 이탈을 최소화 하기 위한 새로운 형태의 웨이퍼 가이드 메커니즘
반도체디스플레이기술학회지
2010 .01
-
반도체 웨이퍼의 온도 측정에 관한 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2015 .06
-
급속 열처리 시스템에서 웨이퍼의 온도 분포 예측 ( Temperature Simulation of Wafer in Rapid Thermal Processing System )
특정연구 결과 발표회 논문집
1989 .01
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016789395