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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.5
수록면
2,337 - 2,340 (4page)

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As semiconductor and MEMS devices become smaller, testing process during their production should follow such a high density trend. A circuit inspection tool "probe card" makes contact with electrode pads of the device under test (DUT). Nowadays, electrode pads are irregularly arranged and have height difference. In order to absorb variations in the heights of electrode pads and to generate contact loads, contact probes must have some levels of mechanical spring properties. Contact probes must also yield a force to break the surface native oxide layer or contamination layer on the electrodes to make electric contact. In this research, new vertical micro contact probe with bellows shape is developed to overcome shortage of prior work. Especially, novel bellows shape is used to reduce stress concentration in this design and stopper is used to change the stiffness of micro contact probe. Variable stiffness can be one solution to overcome the height difference of electrode pads.
#Physics of Failure(고장물리) #Probe Card(프로브 카드) #Vertical Probe(수직형 프로브) #Variable Stiffness(가변강성)

목차

Abstract
1. 서론
2. 수직형 미세접촉 프로브 설계
3. 수직형 미세접촉 프로브 제작
4. 소재 물성시험
5. 수직형 미세 접촉 프로브의 특성
6. 결론
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