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저자정보
박동건 (경기대학교) 박용준 (경기대학교) 임슬기 (경기대학교) 김일 (윌테크놀러지) 신상훈 (윌테크놀러지) 조현철 (윌테크놀러지) 박승필 (윌테크놀러지) 김동원 (경기대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제45권 제2호
발행연도
2012.4
수록면
81 - 88 (8page)

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Probe tip, which should have not only superior electrical characteristics but also good abrasion resistance for numerous contacts with semiconductor pads to confirm their availability, is essential for MEMS probe card. To obtain good durability of probe tip, it needs thick and crack-free rhodium layer on the tip. However, when the rhodium thickness deposited by electroplating increased, unwanted cracks by high internal stress led to serious problem of MEMS probe tip. This article reported the method of thick Rh deposition with Au buffer layer on the probe tip to overcome the problem of high internal stress and studied mechanical and electrical properties of that. MEMS probe tip with double-Rh layer had good contact resistance and
durability during long term touch downs.
#MEMS probe card #MEMS probe tip #Electroplating #Rhodium #Buffer layer

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - F. Wang / 2009 / / J. Microelectromech. Syst 18 : 993 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - B. H. Kim / 2009 / / IEEE Trans. Ind. Electron 56 : 1079 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - B. H. Kim / 2009 / / Sens. Actuators A 152 : 252 ~ google schola 4. [학술대회논문] - J. T. Huang / 2005 / / Proceeding of 7th Electronics Packaging Technology Conference : 107 ~ google schola 5. [학술지(정기간행물)] - B. H. Kim / 2008 / / J. Micromech. Microeng 18 : 075031 ~ google schola

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