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Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.23 No.11
발행연도
2006.11
수록면
58 - 67 (10page)

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Due to the variety of signal processing and complicated mathematical analysis, it is not easy to accomplish 3D bin-picking with non-contact sensor. To solve this difficulties the reliable signal processing algorithm and a good sensing device has been recommended. In this research, 3D laser scanner and CCD camera is applied as a sensing device respectively. With these sensor we develop a two-step bin-picking method and reliable algorithm for the recognition of 3D bin object. In the proposed bin-picking, the problem is reduced to 2D intial recognition with CCD camera at first, and then 3D pose detection with a laser scanner. To get a good movement in the robot base frame, the hand eye calibration between robot's end effector and sensing device should be also carried out. In this paper, we examine auto-calibration technique in the sensor calibration step. A new thinning algorithm and constrained hough transform is also studied for the robustness in the real environment usage. From the experimental results, we could see the robust bin-picking operation under the non-aligned 3D hole object.
#Bin-picking(빈-피킹) #CCD camera(CCD카메라) #Laser scanner(레이저 스캐너) #Two-step method(2단계방법) #Auto-calibration(자동보정) #non-aligned 3D hole object(비정렬 3D 홀 물체)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 시각 시스템의 보정
3. 지능형 빈-피킹을 위한 알고리즘
4. 빈피킹 툴의 경로 계획
5. 실험 및 검토
6. 결론
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