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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
진상훈 (부산대학교) 강남현 (부산대학교) 조경목 (부산대학교) 이창우 (한국생산기술연구원) 홍원식 (전자부품연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第30卷 第2號
발행연도
2012.4
수록면
65 - 69 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2012

Sn-Ag-Cu-X 무연솔더로 솔더링 된 접합부의 진동파괴 거동
진상훈 ,  강남현 ,  조경목 외 2명 대한용접·접합학회지 2012.04 학술저널

2010

Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석
진상훈 ,  강남현 ,  이창우 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010.11 학술대회자료

초록· 키워드

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Environmental and health concerns over the lead have led to investigation of the alternative Pb-free solders to replace commonly used Pb-Sn solders in microelectronic packaging application. The leading candidates for lead-free solder alloys are presently the near eutectic Sn-Ag-Cu alloys. Therefore, extensive studies on reliability related with the composition have been reported. However, the insufficient drop property of the near eutectic Sn-Ag-Cu alloys has demanded solder compositions of low Ag content. In addition, the solder interconnections in automobile applications like a smart box require significantly improved vibration resistance. Therefore, this study investigated the effect of alloying elements (Ag, Bi, In) on the vibration fatigue strength. The vibration fatigue was conducted in 10~1000㎐ frequency and 20Grms. The interface of the as-soldered cross section close to the Cu pad indicated the intermetallic compound (Cu6Sn5) regardless of solder composition. The type and thickness of IMC was not significantly changed after the vibration test. It indicates that no thermal activities occurred significantly during vibration. Furthermore, as a function of alloying composition, the vibration crack path was investigated with a focus on the IMCs. Vibration crack was initiated from the fillet surface of the heel for QFP parts and from the plating layer of chip parts. Regardless of the solder composition, the crack during a vibration test was propagated as same as that during a thermal fatigue test.
#Vibration #Fatigue #Fracture #Intermetallic compound #Pb-free solder

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법 및 재료
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - M. Abtew / 2000 / / Materials Science and Engineering 27 : 95 ~ 108 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - D. Suraski / 2001 / / IEEE Transactions EPM 24 : 244 ~ 248 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - J. K. Lin / 2002 / / IEEE Transactions EPM 25 : 300 ~ 307 google schola 4. [학술대회논문] - A-Mi Yu / 2008 / Impact Resistance Reliability of Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In Solder Joints / Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Materials Engineers 9 : 226 ~ google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Jae Sik Lee / 2002 / Evaluation of Metallurgical Characteristics and Strength on Soldered Joint / Journal of KWJS 20 (4) : 437 ~ 442 google schola

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