유도가열에 의한 Sn-3.5Ag 솔더 범프의 접합 특성에 관한 기초연구

최준기; 방희선; Rajesh.S.R; 방한서

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 최준기 방희선 Rajesh.S.R 방한서

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2006년도 추계 학술발표대회 논문집 제47권

발행연도: 2006.10

수록면: 181 - 183 (3page)

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This paper studies the mechanical behaviors of Sn-3.5Ag solder joint against substrate(such as Au/Ni/Cu, Au/Cu, Ni/Cu and Cu pad) after induction heating, a new soldering method. It was found that the solder bump formation depends on the time and current of the induction heating system. Also the heating valu ... 전체 초록 보기

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