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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2006년도 춘계 학술발표대회 개요집 제46권
발행연도
2006.5
수록면
206 - 208 (3page)

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The reliability of BGA (ball grid array) package with OSP (organic surface preservative) surface finish under thermal cycle was investigated by using SEM (scanning electron microscopy), EDS (energy dispersive spectroscopy), image tool and ball shear test. The IMCs (intermetallic co ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
후기
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