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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
민경진 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터) 박영배 (안동대학교 신소재공학부 청정소재기술연구센터)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제19권 제11호
발행연도
2009.1
수록면
625 - 630 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2009

Desmear 습식 표면 전처리가 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구에 미치는 영향
민경진 ,  박영배 한국재료학회지 2009.01 학술저널

2008

이온빔 전처리에 따른 스퍼터 증착된 구리 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구 분석
민경진 ,  박성철 ,  이기욱 외 4명 한국재료학회 학술발표대회 2008.01 학술대회자료

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Embedding of active devices in a printed circuit board has increasingly been adopted as a future electronic technology due to its promotion of high density, high speed and high performance. One responsible technology is to embedded active device into a dielectric substrate with a build-up process, for example a chipin-substrate (CiS) structure. In this study, desmear treatment was performed before Cu metallization on an FR-4 surface in order to improve interfacial adhesion between electroless-plated Cu and FR-4 substrate in Cu via structures in CiS systems. Surface analyses using atomic force microscopy and x-ray photoemission spectroscopy were systematically performed to understand the fundamental adhesion mechanism; results were correlated with peel strength measured by a 90o peel test. Interfacial bonding mechanism between electrolessplated Cu and FR-4 substrate seems to be dominated by a chemical bonding effect resulting from the selective activation of chemical bonding between carbon and oxygen through a rearrangement of C-C bonding rather than from a mechanical interlocking effect. In fact, desmear wet treatment could result in extensive degradation of FR-4 cohesive strength when compared to dry surface-treated Cu/FR-4 structures.
#electroless-plated Cu #FR-4 #desmear treatment #adhesion #chip-in-substrate

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