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Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 제22권 제11호
발행연도
2005.11
수록면
165 - 172 (8page)

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In MEMS (Micro-Electro-Mechanical System), packaging induced stress or stress induced structure deformation becomes increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In the decoupled vibratory MEMS gyroscope, the main factor that determines the yield rate is the frequency difference between the sensing and driving modes. The gyroscope, packaged using the anodic bonding at the wafer level and EMC (epoxy molding compound) molding, has a deformation of MEMS structure caused by thermal expansion mismatch. Th is effect results in large distribution in the frequency difference, and thereby a lower yield rate. To improve the yield rate we propose a packaged SiOG (Silicon On Glass) process technology. It uses a silicon wafer and two glass wafers to minimize the wafer warpage. Thus the warpage of the wafer is greatly reduced and the frequency difference is more uniformly distributed. In addition, in order to increase robustness of the structure against deformation caused by EMC molding, a "crab-leg" type spring is replaced with a semi-folded spring. The results show that the frequency shift is greatly reduced after applying the semi-folded spring. Therefore we can achieve a more robust vibratory MEMS gyroscope with a higher yield rate.
#Package induced stress(패키지 응력) #Vibratory MEMS gyroscope(진동형 멤스 자이로스코프) #SiOG process(SiOG 공정) #Wafer bowing(웨이퍼 휨)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. MEMS 자이로스코프 제작 및 패키징 공정
3. 패키징 응력의 영향 분석
4. 패키징 응력 최소화 설계
5. 결론
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