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대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제27권 제11호
발행연도
2003.11
수록면
1,525 - 1,533 (9page)

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In the precision hot plate for wafer processing, uniform temperature of the upper plate is one of key factors affecting the quality of wafers. The state-of-the art precision hot plates require temperature variations less than ±0.4℃ during heating to 150℃, which in difficult to be obtained only by the improvement of manufacturing techniques alone. In this study, computer aided heat transfer analysis was carried out to obtain the temperature distribution of the currently used reference hot plate for 200mm wafer. The analysis on the reference model assuming constant heat generation rate and uniform heating area showed total variation of 0.926℃ at 150℃. One of the new design approaches based on the change of heating location together with different heat generation rate resulted in total variation of 0.297℃ which is a 68% improvement compared to that of the reference model.

목차

Abstract

1.서론

2.이론적 배경

3.가열판 구조 및 온도 성능

4.열전달 해석

5.결론

참고문헌

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