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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
2,006 - 2,011 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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A hot plate device has been developed for hot embossing nanoimprinting machines. Needed for the conventional hot plate are rapid heat-up, high temperature uniformity and precise controllability of temperature. An additional concern particular for hot embossing is rapid cool-down of hot plate, which is essential in demolding process. Analysis of design requirements leads to a 120㎜×120㎜×16㎜ rectangular plate made of Aluminum alloy, which has a series of cartridge heaters and circular holes for gas cooling in parallel. Numerical simulation has been carried out for assessing the feasibility of the proposed design concept. Preliminary experiments have also been conducted to assess heating performance of hot plate. The results of analysis and experiment are discussed in view of transient thermal characteristics of hot plate.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 장치 및 방법
3.1. 실험 방법
3.2. 전산해석 모형
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌

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