메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제28권 제1호
발행연도
2004.1
수록면
85 - 91 (7page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
The sapphire wafers for blue light emitting devices were manufactured by the implementation of the surface machining technology based on micro-tribology. This process has been performed by chemical and mechanical polishing process. The sapphire crystalline wafers were characterized by double crystal
X-ray diffraction. The sample quality of sapphire crystalline wafer at surfaces has a full width at half maximum of 89 arcsec. The surfaces of sapphire wafer were mechanically affected by residual stress during the polishing process. The wave pattern of optical interference of sapphire wafer implies higher abrasion rate in the edge of the wafer than its center from the Newton's ring.

목차

Abstract

1.서론

2.CMP 연마 메카니즘

3.실험방법

4.결과 및 고찰

5.결론

후기

참고문헌

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
[학술지(정기간행물)] - / 2000 / GaN epitaxial growths on chemically and mechanically polished sapphire wafers grown by Bridgeman method 10 (5) : 350 ~ google schola [학술지(정기간행물)] - / 2000 / Polishing of ultra-clean internal surface using magnetic force 24 (11) : 2786 ~ 2795 google schola [학술지(정기간행물)] - / 1992 / Singger Semiconductor International : 44 ~ google schola [학술지(정기간행물)] - / 1994 / Semiconductor International : 140 ~ google schola [학술지(정기간행물)] - / 2001 / Study on the Improvement of the Slurry Dispersibility in CMP 25 (10) : 1535 ~ 1540 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

사파이어 CMP공정에서 슬러리 희석비에 따른 연마율과 표면조도 변화에 관한 연구
박철진 ,  김형재 ,  김도연 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2012 .05
LED 사파이어 기판 가공을 위한 MCP 설계 및 가공 조건 연구
강호주 ,  송희영 ,  정명영 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010 .05
초음파 ELID를 이용한 사파이어 연삭 가공 특성 연구
황진하 ,  곽태수 ,  이상민 외 1명 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2012 .11
웨이퍼 평탄도 향상을 위한 단면래핑 공정 인자 제어
이태경 ,  김형재 ,  이상직 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2012 .05
기계화학적 연마공정중 패드내 미세공극에서의 연마입자의 거동
곽하슬로미 ,  양우열 ,  성인하 Tribology and Lubricants 2012 .02

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-014040811