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Cu/Ni/Polyimide 시스템의 접착력 및 계면화학반응
한국재료학회지
2007 .01
THIN FILM ADHESION IN Cu/Cr/POLYIMIDE AND Cu/Cu-Cr/POLYIMIDE SYSTEMS
한국표면공학회지
1996 .10
Cu/buffer layer/polyimide 시스템에서 Cr, 50%Cr-50%Ni 및 Ni 버퍼층에 따른 접착력 및 계면화학
한국재료학회지
2009 .01
고온열처리 조건이 무전해 니켈 도금막과 폴리이미드 사이의 계면접착력에 미치는 영향
한국재료학회지
2008 .01
스퍼터 증착한 Cu/Cr/Polyimide 시스템에서의 Cu의 증착조건에 따른 접착력 거동
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
Cu/CuO/Polyimide 시스템의 접착 및 계면화학 반응
한국재료학회지
2007 .01
알카리 표면개질 처리가 무전해 구리 도금피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과
한국표면공학회지
2012 .02
Chemical Pretreatment Effect on Peel strength of Electroless-Plated Ni Film and Polyimide Substrates
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Adhesion properties between surface modified polyimide film and copper
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .10
ADHESION , REACTION AND STABILITY OF METAL / POLYIMIDE
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1989 .01
이온빔의 공정변수에 따른 Cu/Polyimide 박막의 접착력향상에 관한 연구
한국재료학회지
2005 .01
Improvement of Adhesion between Polyimide and Glass using Silicone Modified Polyimide
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1993 .10
A Study on the polyimide surface modification for the improvement of adhesion between metal and polyimide by wet process
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .04
Hydrothermal Stability of Cr / Polyimide and Cu75Cr25 / Polyimide Interfaces
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1991 .01
POLYIMIDE / POLYIMIDE MOLECULAR COMPOSITES
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1991 .04
이온빔에 의한 Cu/Polyimide 표면개질에 따른 접착력향상에 관한 연구
한국재료학회지
2005 .01
Adhesion Promotion of Polyimide / Copper Interface
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1996 .04
Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2002 .05
Characterization of synthetic Polyimides and Adhesion Test
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1994 .10
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