A Study on the Adhesion Properties between New Polyimidesiloxanes and Copper

김동하 ,  조원호 ,  한관수

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1997 .04

Preparation and charaterization of silica-polyimidesiloxane hybrid membrane for gas separation

김장기 ,  박호범 ,  이영무

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

미소전자패키징의 신뢰성평가

이순복

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .05

Thermal Fatigue EMC for Microelectronic Encapsulation

배종우 ,  홍용우 ,  황영훈 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1999 .10

THE HIGH THERMAL CONDUCTIVE EMC FOR MICROELECTRONIC ENCAPSULATION

Kim ,  Wonho ,  Bae 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

THERMOMECHANICALLY INDUCED FRACTURE PHENOMENA IN MICROELECTRONIC PACKAGES

이성민

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Effect of bath conditions and pulse parameters on tin surface finish for microelectronic packaging applications

Ashutosh Sha ,  ma ,  Do-hyun Jung 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

Organic / Inorganic Hybrid Materials via Sol - Gel Process for Microelectronic and Photonic Applications

강수진 ,  최삼권 ,  김환규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1995 .10

Forced Convective Heat Transfer in a Channel with Arrays of Simulated Microelectronic Chips

Y. M. Choi ,  K. A. Pa ,  k

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1988 .11

Plasma-Polymerized Toluene Films for Corrosion Inhibition in Microelectronic Devices

Yoon-Seok Choi ,  Yong-Jae Yu ,  Jung-Gu Kim 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

Aluminum Nitride filled Liquid Crystalline Polymer Compound for Advanced Microelectronic Packaging Materials

홍용우 ,  배종우 ,  황영훈 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1999 .10

Synthesis and Characterization of Derivatives of Poly(p-xylylene) Copolymer for Microelectronic Applications

Syamkuma ,  V. Mulpu ,  i 외 5명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .10

The Physical Properties of BN as Co-filler of EMC for Advanced Microelectronic Encapsulation

배종우 ,  황영훈 ,  김원호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .04

A Study on the Improvement of Production of the Manufacturing Industries

Roh-Gook Pa ,  k ,  Deok-Soo Lee

한국산업정보학회논문지

2000 .03

TRENDS AND VISIONS OF THE MATERIALS INDUSTRIES REGARDING AEROSPACE

M H Lo ,  etto

한국항공우주학회 단행본

2000 .01

전기 · 전자 패키징에서의 기계기술 응용 ( Mechanical Engineering in Microelectronic Pachaging )

김정일 ,  김진성

대한기계학회지

1993 .02

Surface Modification of Polyimide Film by a Wet Treatment for Copper Metallization on Microelectronic Flexible Substrate

박윤준 ,  김화진 ,  최준규 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .04

Preparation of porous polyimide-graphene oxide composite films with ultra-low-k as an insulator for microelectronic devices

박혜림 ,  김성수

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2017 .10

MEMS 기술을 이용한 마이크로 전자 패키징 기술

김종웅 ,  김대곤 ,  문원철 외 3명

대한용접·접합학회지

2006 .04

불소를 함유하는 전자재료용 내열성 고분자

김상율

고분자 과학과 기술

1992 .01