미소전자패키징의 신뢰성평가

이순복

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .05

Thermal Fatigue EMC for Microelectronic Encapsulation

배종우 ,  홍용우 ,  황영훈 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1999 .10

THE HIGH THERMAL CONDUCTIVE EMC FOR MICROELECTRONIC ENCAPSULATION

Kim ,  Wonho ,  Bae 외 8명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

반도체 패키지의 점탄성 특성을 고려한 휨 시뮬레이션

주성준 ,  오경환 ,  박동운 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .04

영역/경계 분할 정식화에 의한 열기계학적 연계 해석의 효율화

김용언 ,  김성준 ,  신의섭

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2007 .11

Effect of bath conditions and pulse parameters on tin surface finish for microelectronic packaging applications

Ashutosh Sha ,  ma ,  Do-hyun Jung 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

Organic / Inorganic Hybrid Materials via Sol - Gel Process for Microelectronic and Photonic Applications

강수진 ,  최삼권 ,  김환규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1995 .10

Forced Convective Heat Transfer in a Channel with Arrays of Simulated Microelectronic Chips

Y. M. Choi ,  K. A. Pa ,  k

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1988 .11

Plasma-Polymerized Toluene Films for Corrosion Inhibition in Microelectronic Devices

Yoon-Seok Choi ,  Yong-Jae Yu ,  Jung-Gu Kim 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

Aluminum Nitride filled Liquid Crystalline Polymer Compound for Advanced Microelectronic Packaging Materials

홍용우 ,  배종우 ,  황영훈 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1999 .10

Synthesis and Characterization of Derivatives of Poly(p-xylylene) Copolymer for Microelectronic Applications

Syamkuma ,  V. Mulpu ,  i 외 5명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .10

The Physical Properties of BN as Co-filler of EMC for Advanced Microelectronic Encapsulation

배종우 ,  황영훈 ,  김원호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .04

전기 · 전자 패키징에서의 기계기술 응용 ( Mechanical Engineering in Microelectronic Pachaging )

김정일 ,  김진성

대한기계학회지

1993 .02

Package Measurement

G. A ,  javalingam

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

Surface Modification of Polyimide Film by a Wet Treatment for Copper Metallization on Microelectronic Flexible Substrate

박윤준 ,  김화진 ,  최준규 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .04

Preparation of porous polyimide-graphene oxide composite films with ultra-low-k as an insulator for microelectronic devices

박혜림 ,  김성수

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2017 .10

Package 동향

이진형

전자공학회지

1990 .08

유연솔더와 무연솔더 실장 반도체 패키지 열변형 거동 비교

이봉희 ,  주진원

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .04

MEMS 기술을 이용한 마이크로 전자 패키징 기술

김종웅 ,  김대곤 ,  문원철 외 3명

대한용접·접합학회지

2006 .04

불소를 함유하는 전자재료용 내열성 고분자

김상율

고분자 과학과 기술

1992 .01