Preparation and charaterization of silica-polyimidesiloxane hybrid membrane for gas separation

김장기 ,  박호범 ,  이영무

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

OXYSIMTM ( Polyimidesiloxanes ) : An Emerging Material for Microelectronic Industries

David Y. Tang

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

Adhesion improvement of polymer/copper lead frame

박찬언 ,  송상민 ,  서정훈

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .10

Adhesion Promotion of Polyimide / Copper Interface

장정식 ,  장인국 ,  김현철 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1996 .04

구리 나노 잉크와 유연기판의 접착강도 향상에 관한 연구

전은범 ,  주성준 ,  김학성

대한기계학회 춘추학술대회

2014 .11

Adhesion properties between surface modified polyimide film and copper

강휘원 ,  강형대 ,  김석제 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .10

전동차 점착특성 추정에 관한 연구

김길동 ,  이한민 ,  오세찬 외 2명

한국철도학회 학술발표대회논문집

2006 .11

Adhesion improvement of the LCP film to the Copper by plasma treatment

이승재 ,  김광수 ,  강진호 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .04

Physical Properties and Adhesion of the Polymer/Metal Composites

Tak Jin Moon ,  Jang Hyun Kim ,  Chang Hyun Choi

폴리머

1983 .12

Adhesion Improvement for Copper Process in TFT-LCD

Tu ,  Kuo-Yuan ,  Tsai 외 7명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2006 .01

PET 기질의 전처리효과가 상온 ECR 화학증착법에 의해 증착된 구리박막의 계면접착력에 미치는 영향

현진 ,  전법주 ,  변동진 외 1명

한국재료학회지

2004 .01

The Synthesis of Organosilane Coupling Agents and their Effects on the Adhesion Properties of Copper Clad Laminate

Jin Young Pa ,  k ,  Jong Chan Won 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2006 .10

Thick Graphene Embedded Metal Heat Spreader with Enhanced Thermal Conductivity

박민수 ,  전국진

센서학회지

2014 .01

ADHESION STUDIES OF MAGNETRON-SPUTTERED COPPER FILMS ON INCONEL SUBSTRATES

G. H. LEE ,  S. C. KWON ,  S. Y. LEE

한국표면공학회지

1999 .06

APPLICATION OF COLD SPRAY COATING TECHNIQUE TO AN UNDERGROUND DISPOSAL COPPER CANISTER AND ITS CORROSION PROPERTIES

이민수 ,  최희주 ,  최종원 외 1명

Nuclear Engineering and Technology

2011 .01

Adhesion Improvement between Copper Metal and Polyimide Film by Ethylenediamine Treatment

Yun Jun Pa ,  k ,  Jae Heung Lee 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2006 .10

Effects of Ultrasonic-Assisted Pretreatment on Adhesion Strength of Electroless Copper Film

Jang Hun Lee ,  Ho-Nyun Lee ,  Jin-Young Hu 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

파우더 방전가공을 이용한 동전극 유형에 따른 표면현상 변화에 관한 연구

정영도 ,  김신우 ,  허윤

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2006 .06

Evaluation of Adhesion Properties of CFRP/Al with Environmental Condition

권동준 ,  권일준 ,  박성민 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .04

Simulation Studies on the Adhesion of Polymers

이규상 ,  James B. Adams

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2000 .10