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Thermal Fatigue EMC for Microelectronic Encapsulation
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1999 .10
THE HIGH THERMAL CONDUCTIVE EMC FOR MICROELECTRONIC ENCAPSULATION
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
EMC Design Rule을 이용한 통신 System의 EMC Design ( EMC Design of Communication System on the Basis of EMC Design Rule )
한국전자파학회논문지
2001 .01
R.F. sputtering 방법에 의해 c-BN 표면처리된 316L 오스테나이트계 스테인리스 강의 내마모특성 향상
한국재료학회지
2010 .01
진공조의 잔류산소가 입방정질화붕소 박막 합성에 미치는 영향
한국표면공학회지
2013 .09
Preparation of Solventless UV Curable Thermally Conductive Pressure Sensitive Adhesives and Their Adhesion Performance
Elastomers and composites
2017 .01
Thermal conductivity AIN-BN Epoxy composite by the effects of filler size and shape factor
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
다기능 EMC필터 개발에 관한 연구
한국통신학회 학술대회논문집
2001 .07
EMC 기술 동향
전자파기술
2012 .01
EMC 기술 동향
전자파기술
2010 .01
Aluminum Nitride filled Liquid Crystalline Polymer Compound for Advanced Microelectronic Packaging Materials
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1999 .10
시스템 EMC 엔지니어링
항공산업연구
2014 .12
Enhanced Properties of Epoxy Molding Compounds (EMC) via Plasma Polymerization Coating of Silica Fillers
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .04
Graphene, MoS2 and h-BN 단일층의 마모 특성에 관한 비교 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
친환경 전력케이블용 절연체에서 h-BN 충진제가 공간전하와 전기전도 특성에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
2020 .07
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