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Thermal Fatigue EMC for Microelectronic Encapsulation
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1999 .10
The Physical Properties of BN as Co-filler of EMC for Advanced Microelectronic Encapsulation
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .04
Development of thermally conductive encapsulants with hybrid conductive fillers for microelectronic packaging
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2002 .10
EMC Design Rule을 이용한 통신 System의 EMC Design ( EMC Design of Communication System on the Basis of EMC Design Rule )
한국전자파학회논문지
2001 .01
EMC 모듈의 전류 인가에 따른 내부 온도의 변화 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .05
다기능 EMC필터 개발에 관한 연구
한국통신학회 학술대회논문집
2001 .07
EMC 기술 동향
전자파기술
2012 .01
EMC 기술 동향
전자파기술
2010 .01
Study on Preparation of Thermal Conductive Pressure-Sensitive Adhesive with a Various Thermal Conductive Materials
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
시스템 EMC 엔지니어링
항공산업연구
2014 .12
OLED 소자 제조를 위한 주울 가열 봉지 공정 시 도전층 구조에 따르는 열분포
한국표면공학회지
2013 .09
A Low-Viscousity, Highly Thermally Conductive Epoxy Molding Compound (EMC)
Macromolecular Research
2004 .02
EMC 최근 기술 동향
전자파기술
2007 .01
반도체 패키지 EMC의 열물성 연구
반도체및디스플레이장비학회지
2004 .01
로봇 유형별 EMC 시험 적용 방안 연구
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
2018 .05
미소전자패키징의 신뢰성평가
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .05
EMC 표준 기술 동향
전자파기술
2010 .11
가변속 전력구동기기 EMC 기준 및 저주파수 EMC 시험방법 연구
전자파기술
2014 .01
자동차 EMC 표준화 기술동향
오토저널
2015 .03
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