WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구

김경진 ,  박중윤

반도체디스플레이기술학회지

2014 .01

Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet

Kim ,  Kyoung-Jin ,  Kim 외 3명

반도체디스플레이기술학회지

2010 .01

Silicon WAfer Process Technology

이종덕

대한전자공학회 학술대회

1979 .01

퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘

권오진 ,  최성주 ,  조현찬 외 1명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2003 .01

GaAs Wafer 접합용 본딩시스템 개발

송준엽 ,  강재훈 ,  이창우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

Wafer-Scale CSP USING WAFER SCALE ASSEMBLY TECHNOLOGY

Kang ,  D.B. ,  Yoon 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

반송 시 웨이퍼 이탈을 최소화 하기 위한 새로운 형태의 웨이퍼 가이드 메커니즘

김대원 ,  유지환

반도체디스플레이기술학회지

2010 .01

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

Multi Project Wafer 연구 ( Study on Multi Project Wafer )

곽명신 ,  권종기

특정연구 결과 발표회 논문집

1989 .01

Multi Project Wafer 연구 ( Study on Multi Project Wafer )

곽명신 ,  권종기

한국통신학회 학술대회논문집

1989 .01

A Study on the Characteristics of a Wafer-Polishing Process according to Machining Conditions

Jung-Taik Lee ,  Jong-Koo Won ,  Eun-Sang Lee

International Journal of Precision Engineering and Manufacturing

2009 .01

하나의 웨이퍼 전체 영상을 이용한 웨이퍼 Pre-Alignment 시스템

구자명 ,  조태훈

반도체디스플레이기술학회지

2010 .01

0.5㎛ 이하의 CMOS 기술을 위한 공정 및 소자 설계에 관하여 (On the Process and Device Design for Sub-0.5㎛ CMOS Technology )

오춘식

대한전자공학회 학술대회

1989 .01

Thin Wafer를 이용한 Triple direct bonding에 관한 연구

이현기 ,  정호필 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .11

웨이퍼 뒷면 연삭테이프 최적화를 통한 수율 향상 연구

임수경 ,  김용덕 ,  김찬경 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2008 .05

실리콘 웨이퍼의 반경 방향에 따른 연삭 특성 평가

김상철 ,  이상직 ,  정해도 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2003 .04

Polished Wafer와 Epi-Layer Wafer의 표면 처리에 따른 표면 화학적/물리적 특성

김진서 ,  서형탁

한국재료학회지

2014 .01

Principles of CMOS System Design

이문기

한국통신학회 워크샵

1986 .01