Study of Mechanical and Electrical Properties of In-Bi Solder at the Bi2212 Superconductor Interface with Annealed Ag Spray Layers and Cu/Ag Precoating Layers

Seung Yong Shin ,  Ji Hyun Lee ,  Hai Woong Pa 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Effects of Metallic Cu/Ag Precoating Layers on the Contact Properties Between In-Bi Solder and $Bi_{2212}$

Jang ,  J.H. ,  Kim 외 6명

한국초전도학회 High Temperature Superconductivity

2006 .01

Bi₂₂₁₂ 초전도체와 In 계열 solder의 soldering에서 Ag precoating의 영향

장지훈 ,  김상현 ,  신승용 외 4명

한국표면공학회지

2006 .04

Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )

이창용 ,  윤정원 ,  윤의한 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

Bi계 고온 합금 솔더의 Sb 첨가에 따른 젖음성 거동

손호성 ,  김범준 ,  이창우 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

Bi-2212 고온초전도튜브와 인듐솔더의 접합특성연구

오성용 ,  현옥배 ,  김찬중

Progress in superconductivity

2006 .01

A Study on the Joining Properties of Bi-2212 $High-T_c$ Superconductor Tube and Indium Solder

Oh ,  S.Y. ,  Hyun 외 3명

한국초전도학회 High Temperature Superconductivity

2005 .01

Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Pb free Sn-2%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  박일경 ,  강정윤

대한용접·접합학회지

1998 .06

Joint Properties for BSCCO-2212 Superconductor with Method of Soldering

Oh ,  S.Y. ,  Kim 외 5명

한국초전도학회 High Temperature Superconductivity

2006 .01

무은 솔더의 신뢰성 평가에 관한 연구

김종민 ,  김기영 ,  김강동 외 2명

신뢰성응용연구

2013 .06

Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A Study on The Characteristics of Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys )

노보인 ,  이보영

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가

김경열 ,  정학산 ,  명우람 외 1명

대한용접·접합학회지

2018 .04

Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구

서윤종 ,  이경구 ,  이도재

한국주조공학회지 (주조)

1997 .01

Bi₂₂₁₂ 초전도체와 In계열 솔더의 솔더링에서 Cu, Ag Precoating의 영향

박형근 ,  이지현 ,  장지훈 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .04

Bi₂₂₁₂ 초전도체 -In계 솔더(Solder)에 관한 연구Ⅱ : Ag annealing과 Cu/Ag 다층 코팅의 영향

장지훈 ,  박형근 ,  이지현 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .10

Sn-5Pb-1.5Ag-X(Bi, In)계 solder 합금의 soldering 성과 미세조직

주철홍 ,  김인배 ,  강정윤 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성

김문일 ,  문준권 ,  정재필

한국표면공학회지

2002 .02

Development of New COG Technique Using Eutectic Bi-Sn and In-Ag Solder Bumps for Flat Panel Display

Kang ,  Un-Byoung ,  Kim 외 1명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2002 .01

Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )

신영의 ,  정태경 ,  안승호

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1995 .01

Sn-Bi-X계 땜납과 Cu 기판과의 계면반응 및 기계적 특성에 관한 연구

서윤종 ,  이경구 ,  이도재

한국재료학회지

1998 .01