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Ni/Cu-UBM 과 Sn-Ag-Bi-In 솔더 범프의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu-UBM )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Sn 합금 충진된 TSV와 Ti/Cu UBM의 계면 특성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag 솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Cu/Ni 패드와 Sn3.5Ag 솔더와의 접합 계면 관찰
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
Sn-3.5Ag 무연합금과 Cu 기판에서의 계면반응에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
한국재료학회지
2000 .01
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
Effect of under-bump-metallization structure on electromigration of Sn-Ag solder joints
Advances in materials research : AMR
2012 .01
Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
LOw Cost 무연 Sn-Cu-Ni 송더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Designing A Particular Flip Chip Structure Aimed For Electromigration Reduction Using Finite Element Method
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2009 .07
Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
SAC305 TSV와 Ti/Cu UBM의 계면 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
Mg-6Zn-xCu 합금의 열적 특성에 미치는 Cu 첨가의 영향
한국주조공학회지 (주조)
2015 .01
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