3차원 납 접합부 형상을 이용한 표면실장기술의 적정 납량 결정 ( Determination of Adequate Solder Volume using 3D Solder Joint Configuration in SMT )

최동필 ,  김성관 ,  유중돈

대한용접·접합학회지

1996 .04

표면실장기술에서 J리드의 납 접합부 모델링 ( Solder Joint Geometry Modeling of the J Lead in SMT )

최동필 ,  유중돈 ,  이태수

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1997 .01

SMT 시대에 대응하는 자동실장기술

후등수일

전자진흥

1988 .01

표면 실장 기술(SMT)의 전망

박건작

기술사

1993 .01

사각형 패드를 사용하는 표면실장에서 납 연결부 형상의 3차원 유한 요소 모델링 ( Finite Element Modeling of 3-Dimensional Solder Joint Geometry Corresponding to Rectangular Pad in SMT )

최동필 ,  이태수 ,  유중돈

대한기계학회 춘추학술대회

1995 .01

SMT 전자부품에 적용된 솔더접합부의 크립 특성에 관한 연구

조윤성 ,  최명기 ,  김종민 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

0402칩 실장의 자기배열능 연구

방정환 ,  이창우 ,  김정한 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

Study of an In-order SMT Architecture and Grouping Schemes

Byung In Moon ,  Moon Gyung Kim ,  In Pyo Hong 외 3명

International Journal of Control, Automation, and Systems

2003 .09

Study of an In-order SMT Architecture and Grouping Schemes

Byung In Moon ,  Moon Gyung Kim ,  In Pyo Hong 외 3명

International Journal of Control Automation and Systems

2003 .09

SMT 자동화를 위한 시각 시스템의 실시간 구현 ( A Real-Time Implementation of the Vision System for SMT Automation )

전병환 ,  윤일동 ,  김용환 외 3명

전자공학회논문지

1990 .06

동시 다중 쓰레딩을 이용하는 마이크로 프로세서 성능평가

이정훈 ,  오영은 ,  박형우 외 1명

한국정보과학회 학술발표논문집

2003 .04

SMT 마이크로프로세서의 명령어 이슈 구조

문병인 ,  김문경 ,  홍인표 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2001 .11

SMT(Surface Mounting Technology)의 기술동향

장병호

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2007 .01

절연 저항변화에 따른 솔더 조인트의 건전성 평가

명노훈 ,  이억섭 ,  김동혁

대한기계학회 춘추학술대회

2004 .08

IPv4 라우팅에 적합한 SMT 아키텍처 개발

임정빈 ,  홍인표 ,  조정현 외 1명

한국통신학회논문지

2004 .03

Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )

신영의 ,  정태경 ,  안승호

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1995 .01

SMT 방식 네트워크 프로세서의 패킷 스케쥴러 설계

박재민 ,  홍인표 ,  김문경 외 3명

대한전자공학회 기타 간행물

2001 .11

SMT 공정에서 Lead-free solder(무연 솔더) 적용에 따른 비전검사기 시스템의 변경 연구

박종협

대한전자공학회 학술대회

2006 .06

SMT를 이용한 자바 메모리 모델 시뮬레이션

이태훈 ,  권기현

한국정보과학회 학술발표논문집

2008 .06