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표면실장기술에 있어 설계기준결정에 관한 연구 ( Determination of Design Criteria Using 3D Solder Joint Configuration in SMT )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1995 .01
3차원 납 접합부 형상을 이용한 표면실장기술의 적정 납량 결정 ( Determination of Adequate Solder Volume using 3D Solder Joint Configuration in SMT )
대한용접·접합학회지
1996 .04
사각형 패드를 사용하는 표면실장에서 납 연결부 형상의 3차원 유한 요소 모델링 ( Finite Element Modeling of 3-Dimensional Solder Joint Geometry Corresponding to Rectangular Pad in SMT )
대한기계학회 춘추학술대회
1995 .01
SMT 시대에 대응하는 자동실장기술
전자진흥
1988 .01
표면 실장 기술(SMT)의 전망
기술사
1993 .01
SOLDER 접합부의 결함거동 및 접합부의 특성에 관한 연구 ( A Study on defect behavior and characteristic of solder jointed zone )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1997 .01
Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1995 .01
솔더접합부의 신뢰성 평가(I)
대한용접·접합학회지
2003 .06
SMT 전자부품에 적용된 솔더접합부의 크립 특성에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
솔더접합부의 신뢰성 평가(II)
대한용접·접합학회지
2003 .06
표면실장용 IC 패키지 솔더접합부의 열피로 수명 예측 ( A prediction of the thermal fatigue life of solder joint in IC package for surface mount )
대한용접·접합학회지
1998 .08
0402칩 실장의 자기배열능 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
Study of an In-order SMT Architecture and Grouping Schemes
International Journal of Control Automation and Systems
2003 .09
Study of an In-order SMT Architecture and Grouping Schemes
International Journal of Control, Automation, and Systems
2003 .09
비젼 시스템을 이용한 J-리드 납땜검사
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
1997 .10
수치 시뮬레이션에 의한 솔더 접합부의 열적 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
SMT 공정에서 Lead-free solder(무연 솔더) 적용에 따른 비전검사기 시스템의 변경 연구
대한전자공학회 학술대회
2006 .06
수치 시뮬레이션에 의한 솔더 접합부의 역학적 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
비납솔더를 사용한 미세 피치 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the reliability of fine pitch solder joint with lead-free solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
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