표면실장기술에서 J리드의 납 접합부 모델링 ( Solder Joint Geometry Modeling of the J Lead in SMT )

최동필 ,  유중돈 ,  이태수

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1997 .01

표면실장기술에 있어 설계기준결정에 관한 연구 ( Determination of Design Criteria Using 3D Solder Joint Configuration in SMT )

김성관 ,  최동필 ,  유중돈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1995 .01

3차원 납 접합부 형상을 이용한 표면실장기술의 적정 납량 결정 ( Determination of Adequate Solder Volume using 3D Solder Joint Configuration in SMT )

최동필 ,  김성관 ,  유중돈

대한용접·접합학회지

1996 .04

SMT 시대에 대응하는 자동실장기술

후등수일

전자진흥

1988 .01

표면 실장 기술(SMT)의 전망

박건작

기술사

1993 .01

고무 패드 성형법에서 패드부 유한요소 해석 ( I ) ( Finite Element Modeling of Pad Deformation In Rubber Pad Forming ( I ) )

신수정 ,  이태수 ,  오수익

대한기계학회 춘추학술대회

1995 .01

고무패드 성형법의 유한요소 모델링 ( Finite Element Modeling of Ruber Pad Forming )

신수정 ,  이태수 ,  오수익

대한기계학회 춘추학술대회

1997 .01

고무패드 변형의 3차원 유한요소해석 ( 2 ) ( Three-dimensional Finite Element Analysis of Rubber Pad Deformation - Part II : Applications - )

신수정 ,  이태수 ,  오수익

대한기계학회 논문집 A권

1998 .01

틸팅 패드 베어링 패드면의 모델링 및 해석 방법에 관한 연구

신민재 ,  정훈형 ,  김재실

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2011 .11

SMT 전자부품에 적용된 솔더접합부의 크립 특성에 관한 연구

조윤성 ,  최명기 ,  김종민 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

고무패드 변형의 3차원 유한요소해석 ( 1 ) ( Three-dimensional Finite Element Analysis of Rubber Pad Deformation - Part I : Development of Implicit and Explicit Methods - )

신수정 ,  이태수 ,  오수익

대한기계학회 논문집 A권

1998 .01

탈착식 자전거 캐리어용 흡착 패드의 실험 및 전산적 방법을 활용한 구조해석

서영성 ,  임근원

한국산학기술학회 논문지

2016 .03

0402칩 실장의 자기배열능 연구

방정환 ,  이창우 ,  김정한 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

패드 표면거칠기에 따른 패드-웨이퍼 실접촉면적인 연구

이창석 ,  이호준 ,  박기현 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2010 .06

Study of an In-order SMT Architecture and Grouping Schemes

Byung In Moon ,  Moon Gyung Kim ,  In Pyo Hong 외 3명

International Journal of Control, Automation, and Systems

2003 .09

Study of an In-order SMT Architecture and Grouping Schemes

Byung In Moon ,  Moon Gyung Kim ,  In Pyo Hong 외 3명

International Journal of Control Automation and Systems

2003 .09

고무 패드 성형 공정의 유한요소 모델링

신수정 ,  이태수 ,  오수익

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

1998 .09

PCA 알고리즘을 기반으로 한 SMT 각칩의 자동 검사 방법

고경철 ,  고국원 ,  김종형 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2003 .11

패드 베어링에서 패드사이의 거리가 유막압력에 미치는 영향 ( Effects of Distance between Pads on the Film Pressure in Pad Bearings )

김종수 ,  김경웅

Tribology and Lubricants

1997 .03