반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 1 ) - 층간박리 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( I ) - Delamination -  )

박상선; 반용운; 엄윤용

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자료유형: 학술저널

저자정보: 박상선 반용운 엄윤용

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 논문집 대한기계학회 논문집 제18권 제8호

발행연도: 1994.8

수록면: 2,139 - 2,157 (19page)

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