반도체 패키지의 층간박리 파괴역학인자 해석 및 균열진전경로 예측

정남용; 박철희

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자료유형: 학술저널

저자정보: 정남용 박철희 (시립인천전문대학교)

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회지 Vol.18 No.4

발행연도: 2009.8

수록면: 401 - 409 (9page)

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This paper presents a method of calculating the stress intensity factor (K) and crack propagation direction (θ?) at the crack-tip that is associated with delamination in the large scale integration(LSI) package. To establish a reasonable strength evaluation method and lifeprediction , it is necessary to assess fracture parameters under various fracture conditions. Therefore, we conducted quantitative stress singularity analysis considering thermal stress simulating the changes of crack length (a), (h) and (v) in delamination using the 2-dimensional elastic boundary element method (BEM), and from these results predicted crack propagation direction and path.

#Large Scale Integration(LSI) #Thermal Stress(열응력) #Delamination(층간박리) #Crack Propagation Angle(균열진전각) #Bonded Interface Edge(접합계면단) #Stress Intensity Factor(응력세기계수) #Boundary Element Method(경계요소법)

참고문헌 (11)

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1. [학술지(정기간행물)] - Chung, N. Y / 2005 / Analysis of Stress Singularities on Interfaces of Friction Welded Dissimilar Materials / Transaction of the KSAE 13 (2) : 142 ~ 148

2. [학술지(정기간행물)] - Ju, Y / 2001 / Detection of Delamination in IC Packages Using the Phase of Microwaves / International Journal of NDT & E 34 : 49 ~ 56

3. [학술지(정기간행물)] - Chung, N. Y / 1996 / Prediction of Propagation Path for the Interface Crack in Bonded Dissimilar Materials / Transaction of the KSAE 4 (3) : 111 ~ 121

4. [학술지(정기간행물)] - Miura, H / 1998 / Residual Stress in Resin-Molded IC Chips / Transaction of the JSME 55 (516) : 1763 ~ 1770

5. [학술지(정기간행물)] - Miura, H / 1990 / Effect of Package Structures on the Residual Stress of Silicon Chips Encapsulated in IC Plastic Packages / Transaction of the JSME 56 (522) : 175 ~ 181

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