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Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 특성 분석
4. 결론
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[학술지(정기간행물)] - Chai TC / 2002 / Reliability Assessment of Flip Chip on Build Up Laminate Based Multi-Chip Package : 747 ~ 752
[학술지(정기간행물)] - Richard van Gestel / 1992. / Comparison of Delamination Effects between Temperature Cycling Test and Highly Accelerated Stress Test in Plastic Packaged Devices : 177 ~ 181
[학술지(정기간행물)] - G. Subbarayan / 1997 / The Impact of Interfacial Adhesion on PTH ans via Stress 119 : 260 ~ 267
[학술지(정기간행물)] - Richard van Gestel / 1993. / 3D Finite Element Simulation of the Delamination Behaviour of a PLCC Package in the Temperature Cycling Test : 108 ~ 121
[학술지(정기간행물)] - Rajesh Swaminathan / 2003 / Reliability Assessment of Delamination in Chip to Chip Bonded MEMS Packaging 26 (2)
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