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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.5
- 수록면
- 288 - 288 (1page)
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In recent years, growing demand in electronic industry for highly reliable products emphasize number of components involving metal ceramic combination. Wide range of ceramics like Al2O3, AlN, SiC are used as substrate materials for high power electronics to ensure reliable operations in aerospace, automotive and military industry as well in consumer electronics. Several bonding methods like partial transient liquid-phase bonding, diffusion bonding, brazing and glass adhesive bonding have been developed for ceramic-metal joining out of which active metal brazing is the most versatile bonding method adopted by the engineering industries. Ag-Cu-Sn-Ti fillers have received much attention in recent years due to their low bonding temperature and excellent wetting with ceramics. Due to the developments in engineering, recently multicomponent fillers are emerging. The Al2O3-Cu joint is applicable to an electric vehicle parts. This study was designed to investigate the active metal brazing of Al2O3 ceramic to copper brazed, using the multicomponent Ag-Cu ... 전체 초록 보기
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