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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.40 No.10
- 발행연도
- 2023.10
- 수록면
- 839 - 845 (7page)
- DOI
- 10.7736/JKSPE.023.048
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Advanced engineering ceramics have been highlighted mainly owing to their superior hardness, corrosion/wear resistance, and thermal insulation performances. However, they are usually very difficult-to-cut because of their high brittleness. In light of this, ultra-precision machining has been studied to perform ductile-regime cutting in the machining of ceramics. Ductile-regime cutting can feature a smoother surface, and lower subsurface damage as the dominant material response during cutting showed ductile behavior. Researchers have investigated promoting ductileregime cutting to improve the machinability of ceramics. In this study, various coating materials were applied to the workpiece surface, and their effects on machinability improvements were explored. A total of 6 surface coatings and lubricants were applied to soda-lime glass. The critical depth of cut (CDC), the depth where the ductile-brittle transition (DBT) occurred, was increased in all coatings and lubricants, with an improved ductile cutting regime. Experimental results showed that solid coatings were more effective than liquid lubricants in enhancing the ductile cutting regime. It was thought that solid coatings induced an additional downward force by resisting material deformation and chip evacuation, thus contributing to suppression of crack opening. It is expected that this research can contribute to the machinability improvements of brittle materials.
목차
1. 서론
2. 실험 상세
3. 실험 결과
4. 결론
REFERENCES
참고문헌 (23)
참고문헌 신청
Kalpakjian, S., (1984). Manufacturing processes for engineering materials. Pearson.
Young, H., Liao, H.-T., Huang, H.-Y., (2007), Novel method to investigate the critical depth of cut of ground silicon wafer, Journal of Materials Processing Technology, 182(1-3), 157-162.
Liu, K., Li, X., Liang, S. Y., Liu, X. D., (2005), Nanometerscale, ductile-mode cutting of soda-lime glass, Journal of Manufacturing Processes, 7(2), 95-101.
Yan, B., Wang, A., Huang, C., Huang, F., (2002), Study of precision micro-holes in borosilicate glass using micro EDM combined with micro ultrasonic vibration machining, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 42(10), 1105-1112.
Liu, Y., Tong, H., Liu, G., Li, Y., Tan, Q., (2023), Cutting model considering damage layer thickness for ultra-precision turning of quartz glass, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 126(9), 4087-4100.
Young, H., Liao, H.-T., Huang, H.-Y., (2007), Novel method to investigate the critical depth of cut of ground silicon wafer, Journal of Materials Processing Technology, 182(1-3), 157-162.
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