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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 한국고분자학회 폴리머 폴리머 제47권 제3호
- 발행연도
- 2023.5
- 수록면
- 354 - 360 (7page)
- DOI
- 10.7317/pk.2023.47.3.354
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방열 소재의 열전도도를 높이기 위해서는 열전도성 세라믹 필러인 알루미나의 함량이 높아야 하며, 일반적인 방열 소재는 필러 함량이 50 wt% 이상에서 연속적인 열전달 경로를 형성한다. 하지만 세라믹 필러의 함량이 증가할수록 방열 소재의 인장 강도는 낮아지게 되고, 이는 방열 소재의 상용화 및 시장 확대의 장애 요인이 된다. 이에 본 연구에서는 polystyrene-poly(methyl methacrylate) diblock copolymer를 매트릭스로 도입하여 열전도성 필러를 선택적으로 분산시키고 전기절연성을 유지할 수 있는 정도의 탄소 나노 튜브를 첨가하여 세라믹 필러 간의 열전달 다리역할을 하게 함으로써 연속적인 열전달 경로를 형성시켰다. 결국 열전도성 세라믹 필러의 열전달 효율을 높여 필러 함량이 50 wt% 이하에서도 연속적인 열전달 경로를 형성하도록 하여 열전도도와 인장 강도가 향상된 전기절연성 방열 소재를 제조하였다.
목차
초록
Abstract
서론
실험
결과 및 토론
결론
참고문헌
참고문헌 (12)
참고문헌 신청
Yu, A.; Ramesh, P.; Itkis, M. E.; Bekyarova, E.; Haddon, R. C. Graphite Nanoplatelet−Epoxy Composite Thermal Interface Materials. J. Phys. Chem. C 2007, 111, 7565-7569.
Mallik, S.; Ekere, N.; Best, C.; Bhatti, R. Investigation of Thermal Management Materials for Automotive Electronic Control Units. Appl. Thermal Eng. 2011, 31, 355-362.
Im, H. G.; Kim, J. H. Development and Technology Trend of Heat Dissipating Composite Material for Electronic Materials. NICE 2011, 29, 554-560.
Chen, H.; Ginzburg, V. V.; Yang, J.; Yang, Y. F.; Liu, W.; Huang, Y.; Du, L. B.; Chen, B. Thermal Conductivity of Polymer-based Composites: Fundamentals and Applications. Prog. Polym. Sci. 2016, 59, 41-85.
Jeong, H. S. Analysis of Market Trends and Commercialization Issues of Heat Dissipating Materials and Heat Dissipating Bonding Technology; KISTI: Seoul, Korea, 2013.
Mallik, S.; Ekere, N.; Best, C.; Bhatti, R. Investigation of Thermal Management Materials for Automotive Electronic Control Units. Appl. Thermal Eng. 2011, 31, 355-362.
Im, H. G.; Kim, J. H. Development and Technology Trend of Heat Dissipating Composite Material for Electronic Materials. NICE 2011, 29, 554-560.
Chen, H.; Ginzburg, V. V.; Yang, J.; Yang, Y. F.; Liu, W.; Huang, Y.; Du, L. B.; Chen, B. Thermal Conductivity of Polymer-based Composites: Fundamentals and Applications. Prog. Polym. Sci. 2016, 59, 41-85.
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