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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
최나연 (Dong-Eui University) 장성욱 (Dong-Eui University)
저널정보
대한전기학회 전기학회논문지 전기학회논문지 제73권 제2호
발행연도
2024.2
수록면
320 - 326 (7page)
DOI
10.5370/KIEE.2024.73.2.320

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2024

MOSFET 패키징을 위한 Cu 클립 및 Al 와이어 본딩의 수치 해석 연구
최나연 ,  장성욱 전기학회논문지 2024.02 학술저널

2023

전력 MOSFET 패키징를 위한 Cu 클립 및 AI 와이어 본딩의 수치 해석 연구
최나연 ,  장성욱 대한전기학회 학술대회 논문집 2023.10 학술대회자료
MOSFET 패키징을 위한 Cu 클립 및 Al 와이어 본딩의 수치 해석 연구
최나연 ,  김민지 ,  장성욱 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2023.04 학술대회자료

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The demand for efficient power devices and systems is growing, and this is driving the development of highly efficient, miniaturized power devices and devices. The development of high-efficiency power devices requires better packaging technologies. Cu Clip Bonding is gaining increasing interest as a packaging method for high-performance MOSFETs, replacing traditional Al Wire Bonding due to its low resistance and inductance, high power density, and improved thermal performance. It is important to understand the thermal behavior of Cu Clips. In this study, the thermal characteristics of both Al Wire and Cu Clip bonding methods in TO-220 and TO-247 packages are compared using the finite element method.
#MOSFET #Finite Element Analysis #Thermal Resistance #Clip Bonding Technology

목차

Abstract
1. 서론
2. Thermal Modeling & Simulation
3. Results & Discussion
4. Conclusion
References

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