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이승협 (한국세라믹기술원) 윤경호 (한국세라믹기술원) 김윤진 (한국세라믹기술원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
93 - 93 (1page)

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기술의 발전에 따라 전장용 부품, 디스플레이 부품을 포함한 전기·전자 부품의 경박단소가 요구되고 있다. 이와 같은 전자 소자가 고집적화될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이에 의한 온도 상승은 소자의 수명 저하 및 오작동 등의 원인이 된다. 특히 마이크로 LED나 파워 디바이스 등 고전력이 소모되고 열이 많이 발생되는 부품에서 이와 같은 문제가 더욱 심하게 대두된다. 이를 해소하기 위해 열전도성이 뛰어난 금속 기판 기반의 고방열 회로 기판 기술 등이 적용 중이지만, 고분자 소재를 기반으로하는 접합층은 열전도성의 한계로 인해 성능 제약을 받아 새로운 기술 개발이 절실하다. 본 연구는 열전도도가 낮은 고분자를 매트릭스로 하여 세라믹 분말을 융·복합함으로 고방열 특성이 필요한 마이크로 LED에 적용할 수 있게 하는 필러 소재개발을 주 목적으로 한다. 복합 재료의 높은 열전도도를 달성하기 위해서는 많은 양의 필러가 들어가게 되는데 복합체의 물리 ... 전체 초록 보기
#hexagonal Boron Nitride #Thermally conductive filler #Heat dissipation

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