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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.12
- 수록면
- 404 - 412 (9page)
- DOI
- 10.33162/JAR.2019.12.19.4.404
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Purpose: This study developed a manufacturing technique for a composite material heat dissipation filler by using the sputtering method, and then verified its application in terms of heat dissipation performance and reliability.
Methods: We used the sputtering method to develop a ceramic deposition on the bead surface that was based on the optimal design of the magnetic array of ceramic cathode, followed by manufacturing a composite heat dissipation prototype. The product holder system was developed to improve the efficiency of the ceramic material during the sputtering process.
Results: Test results by Laser Flash Apparatus (LFA) indicated that “SR+AIN” had the best thermal conductivity out of four types. Standards and/or user requirements were verified by demonstrating eight types of reliability tests to the Chip-On-Flex (COF) Printed Circuit.
Conclusion: The thermal conductivity test revealed 15% improved efficiency. The new composite heat dissipation filler using the sputtering method is expected to improve reliability and reduce the production cost.
Methods: We used the sputtering method to develop a ceramic deposition on the bead surface that was based on the optimal design of the magnetic array of ceramic cathode, followed by manufacturing a composite heat dissipation prototype. The product holder system was developed to improve the efficiency of the ceramic material during the sputtering process.
Results: Test results by Laser Flash Apparatus (LFA) indicated that “SR+AIN” had the best thermal conductivity out of four types. Standards and/or user requirements were verified by demonstrating eight types of reliability tests to the Chip-On-Flex (COF) Printed Circuit.
Conclusion: The thermal conductivity test revealed 15% improved efficiency. The new composite heat dissipation filler using the sputtering method is expected to improve reliability and reduce the production cost.
목차
1. 서론
2. 스퍼터링 공법 및 복합 방열소재
3. 스퍼터링 공법을 이용한 복합 방열소재 개발
4. 복합 방열필러 성능 검증
5. 결론
References
참고문헌 (21)
참고문헌 신청
Choi, Y. H. / 2017 / Effect of non-organic fillers on the thermal and mechanical properties of EVA composites
Kim, H.J. / 2018 / A simple separation method of the protein and polystyrene bead-labeled protein for enhancing the performance of fluorescent sensor / Journal of Analytical Methods in Chemistry :68~79
Leo, C. J. / 2002 / Studies on plasticized PEO-lithium triflate-ceramic filler composite electrolyte system / Solid State Ionics 148(1):159~171
Wen, Z. / 2003 / Thermal, electrical, and mechanical properties of composite polymer electrolytes based on cross-linked poly(ethylene oxide- co-propylene oxide) and ceramic filler / Solid State Ionics 160(1-2):141~148
Zhi, C. / 2011 / Highly thermo-conductive fluid with boron nitride nanofillers / ACS nano 5(8):6571~6577
Kim, H.J. / 2018 / A simple separation method of the protein and polystyrene bead-labeled protein for enhancing the performance of fluorescent sensor / Journal of Analytical Methods in Chemistry :68~79
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Wen, Z. / 2003 / Thermal, electrical, and mechanical properties of composite polymer electrolytes based on cross-linked poly(ethylene oxide- co-propylene oxide) and ceramic filler / Solid State Ionics 160(1-2):141~148
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