반도체 패키징용 금-코팅된 은 와이어의 부식특성

홍원식; 김미송; 김상엽; 전성민; 문정탁; 김영식

doi:10.14773/cst.2021.20.5.289

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자료유형: 학술저널

저자정보: 홍원식 (한국전자기술연구원) 김미송 (한국전자기술연구원 융복합전자소재연구센터) 김상엽 (엠케이전자(주)) 전성민 (엠케이전자(주)) 문정탁 (엠케이전자(주)) 김영식 (안동대학교)

저널정보: 한국부식방식학회 Corrosion Science and Technology CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY 제20권 제5호

발행연도: 2021.10

수록면: 289 - 294 (6page)

DOI: 10.14773/cst.2021.20.5.289

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In this study, after measuring polarization characteristics of 97.3 wt% Ag, Au-Coated 97.3 wt% Ag (ACA) and 100 wt% Au wires in 1 wt% H2SO4 and 1 wt% HCl electrolytes at 25 oC, corrosion rate and corrosion characteristics were comparatively analyzed. Comparing corrosion potential (ECORR) values in sulfuric acid solution, ACA wire had more than six times higher ECORR value than Au wire. Thus, it seems possible to use a broad applied voltage range of bonding wire for semiconductor packaging which ACA wire could be substituted for the Au wire. However, since the ECORR value of ACA wire was three times lower than that of the Au wire in a hydrochloric acid solution, it was judged that the use range of the applied voltage and current of the bonding wire should be considered. In hydrochloric acid solution, 97.3 wt% Ag wire showed the highest corrosion rate, while ACA and Au showed similar corrosion rates. Additionally, in the case of sulfuric acid solution, all three types showed lower corrosion rates than those under the hydrochloric acid solution environment. The corrosion rate was higher in the order of 97.3 wt% Ag > ACA > 100 wt% Au wires.

#Semiconductor Packaging #Corrosion #Bonding wire #Au-Coated Ag wire (ACA) #Au wire

참고문헌 (12)

참고문헌 신청

김미송 / 2021 / Ultrasonic Bonding Interface Degradation Characteristics of Gold-Coated Silver Wire for Semiconductor Packaging / 대한용접접합학회지 39(4):343~348

J. P. Jung / 2008 / Ultrasonic Bonding of Electronic Part / Proc. 2008 Autumn Meeting of KWJS :7

박지연 / 2018 / 자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성 / 대한용접접합학회지 36(3):57~64

Martin Schneider-Ramelow / 2016 / The reliability of wire bonding using Ag and Al / Microelectronics Reliability 63:336~341

P. Lall / 2018 / Reliability of Copper, Gold, Silver, and PCC Wirebonds Subjected to Harsh Environment / Proc. Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

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