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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
정헌석 (극동대학교)
저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제18권 제2호
발행연도
2017.4
수록면
59 - 61 (3page)
DOI
https://doi.org/10.4313/TEEM.2017.18.2.59

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This research was analyzed thermal characteristics that was appointed disadvantage when smart LED driver ICs waspackaged and we applied extracted thermal characteristics for optimal layout design. We confirmed reliability ofsmart LED driver ICs package without additional heat sink. If the package is not heat sink, we are possible to minimizepackage. For extracting thermal loss due to overshoot current, we increased driver current by two and three times. As a result of experiment, we obtained 22 mW and 49.5 mW thermal loss. And we obtained optimal data of 350 mAdriver current. It is important to distance between power MOSFET and driver ICs. If the distance was increased, thetemperature of package was decreased. And so we obtained optimal data of 3.7 mm distance between power MOSFETand driver ICs. Finally, we fabricated real package and we analyzed the electrical characteristics. We obtained constant35 V output voltage and 80% efficiency.
#LED driver #Chip on chip technology #Thermal characteristics #Power loss #Power MOSFET

목차

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2000 / MOSFET Basics - Fairchild Semiconductor / Literature Distribution Center for On Semiconductor google schola 심관필 / 2013 / 80 V급 저전력 반도체 소자의 관한 연구 / 전기전자재료학회논문지 26(3):190~193 dbpia H. S. Lee / 2006 / Trans. KIEE 7 google schola 홍영성 / 2012 / 600 V급 Super Junction MOSFET을 위한 Field Ring 설계의 관한 연구 / 전기전자재료학회논문지 25(4):276~281 dbpia 이정훈 / 2012 / Deep Trench Filling 기술을 적용한 600 V급 Super Junction Power MOSFET의 최적화 특성에 관한 연구 / 전기전자재료학회논문지 25(4):270~275 dbpia

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