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학술저널
저자정보
이대성 (한국전자기술연구원 스마트센서연구센터) 이남영 ((주)디엔제이테크) 홍성민 (한국전자기술연구원 스마트센서연구센터) 김철기 (대구경북과학기술원)
저널정보
한국센서학회 센서학회지 센서학회지 제30권 제5호
발행연도
2021.9
수록면
342 - 348 (7page)

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For the characterization or failure analysis of electronic devices such as PCB (printed circuit boards), the most common method is the measurement of voltage waveforms with an oscilloscope. However, because there are many types of problems that cannot be detected by voltage waveform analysis, several other methods such as X-ray transmission, infrared imaging, or eddy current measurement have been applied for these analyses. However, these methods have also been limited to general analyses because they are partially useful in detecting physical defects, such as disconnections or short circuits. Fundamentally current waveform measurements during the operation of electronic devices need to be performed, however, commercially available current sensors have not yet been developed, particularly for applications in highly integrated PCB products with sub-millimeter fine pitch. In this study, we developed a highly sensitive PHR (planar hall resistance) magnetic sensor for application in highly integrated PCBs. The developed magnetic sensor exhibited sufficient features of an ultra-small size of less than 340 μm, magnetic field resolution of 10 nT, and current resolution of 1 mA, which can be applicable for PCB analyses. In this work, we introduce the development process of the magnetic sensing probe and its characteristic results in detail, and aim to extend this pin-type current probe to applications such as current distribution imaging of PCBs.
#Magnetic sensor #Current sensor #Pin type current probe #PHR(planar hall resistance) #High sensitivity #Current distribution imaging.

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J. Y. Zhang / 2014 / A novel compression algorithm for infrared thermal image sequence based on K-means method / Infrared phys. technol 64:18~25 google schola Y. Huang / 2010 / Infrared thermal image segmentations employing the multilayer level set method for non-destructive evaluation of layered, structure / NDT and E international 43(1):34~44 google schola T. Ueda / 2021 / An automated assessment method for integrated circuit chip detachment from printed circuit board by multistep binarization and template matching of X-ray transmission images / J. Mater. Cycles. Waste. Manag 23:315~322 google schola Y. J. Roh / 2003 / Correcting image distortion in the X-ray digital tomosynthesis system for PCB solder joint inspection / Image and Vision Computing 21(12):1063~1075 google schola R. Koggalage / 2005 / Giant magnetoresistance based Eddy-current sensor for High-speed PCB defect detection / Proc. of Int. Conf. on Info. and Auto. :170~175 google schola

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