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전창준 (한국세라믹기술원) 정영훈 (한국세라믹기술원) 윤지선 (한국세라믹기술원) 박운익 (한국세라믹기술원) 백종후 (한국세라믹기술원) 홍연우 (한국세라믹기술원) 조정호 (한국세라믹기술원)
저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제30권 제1호
발행연도
2017.1
수록면
17 - 22 (6page)
DOI
http://dx.doi.org/10.4313/JKEM.2017.30.1.17

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Ni-Mn-Cu-O (NMC)와 Ni-Mn-Cu-Co-O (NMCC) 박막의 전기적 특성들에 미치는 pH 값과 증착시간의 영향들을 조사하였다. NMC와 NMCC 박막은 스핀 스프레이 법으로 제조하였다. 열처리한 박막의 결정구조와 두께는 각각 pH 값과 증착시간에 의해서 변화하였다. pH 7.6을 가지는 용액으로 증착된 열처리한 박막에 대해서 입방정 스피넬 구조의 단일상을 확인하였다. 열처리한 박막의 비저항은 결정구조와 미세구조에 영향을 받았다. 저항온도계수 (TCR)은 Mn3+/Mn4+에 의존하였다. 전형적으로 pH 7.6을 가지는 용액을 5분 동안 증착하고 450℃에서 3시간 동안 열처리한 NMCC 박막에 대해서 상온에서 70.5 Ω·㎝의 비저항과 ?3.56%/K의 TCR을 얻었다.

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