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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.1
- 수록면
- 809 - 814 (6page)
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비냉각 마이크로볼로미터 응용을 위한 저온에서 열처리한 새로운 열 감지 소재를 개발하기 위해서 스핀 스프레이 법을 이용하여 스피넬 박막을 제조하였다. 스피넬 박막은 [(Ni0.30Co0.33Mn0.37)1-xCux]3O4 (0.1≤x≤0.2) 용액으로부터 증착한 다음 아르곤 분위기에서 400℃에서 1시간 동안 열처리하였다. 열처리한 박막의 전기적 특성들에 미치는 Cu 함량과 증착시간의 영향을 조사하였다. 증착시간이 증가함에 따라 열처리한 박막의 저항은 증가하였다. 1분 동안 증착 후 열처리한 박막에 대해서 x=0.15인 박막의 저항이 x=0.1인 박막보다 더 낮았는데, 이는 다른 결정립 크기 때문이다. 열처리한 박막의 높은 저항온도계수(TCR)를 50도 아래 온도에서 얻을 수 있었다. 전형적으로 1분 동안 증착 후 아르곤 분위기에서 400도에서 1시간 동안 열처리한 x=0.1인 박막에 대해서 127 Ω·cm의 저항과 -5.69%/K의 TCR 값을 얻었다.
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