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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 한국정보통신학회JICCE Journal of information and communication convergence engineering Journal of information and communication convergence engineering Vol.14 No.4
- 발행연도
- 2016.12
- 수록면
- 258 - 267 (10page)
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Three-dimensional integrated circuits (3D ICs) experience die-to-die variations in addition to the already challenging within-die variations. This adds an additional design complexity and makes variation estimation and full-chip optimization even more challenging. In this paper, we show that the industry standard on-chip variation (AOCV) tables cannot be applied directly to 3D paths that are spanning multiple dies. We develop a new machine learning-based model and methodology for an accurate variation estimation of logic paths in 3D designs. Our model makes use of key parameters extracted from existing GDSII 3D IC design and sign-off simulation database. Thus, it requires no runtime overhead when compared to AOCV analysis while achieving an average accuracy of 90% in variation evaluation. By using our model in a full-chip variation-aware 3D IC physical design flow, we obtain up to 16% improvement in critical path delay under variations, which is verified with detailed Monte Carlo simulations.
목차
Abstract
I. INTRODUCTION
II. MOTIVATION
III. FULL-CHIP VARIATION MODELING
IV. VARIATION-AWARE OPTIMIZATION
V. CONCLUSION
REFERENCES
참고문헌 (16)
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[학술지(정기간행물)] - D. Fick / 2013 / Centip3De : a cluster-based NTC architecture with 64 ARM Cortex-M3 cores in 3D stacked 130 nm CMOS / IEEE Journal of Solid-State Circuits 48 (1) : 104 ~ 117
[학술대회논문] - D. H. Kim / 2012 / 3D-MAPS : 3D massively parallel processor with stacked memory / Proceedings of 2012 IEEE International Solid-State Circuits Conference : 188 ~ 190
[학술지(정기간행물)] - K. Athikulwongse / 2014 / Exploiting die-to-die thermal coupling in 3-D IC placement / IEEE Transactions on Very Large Scale Integration(VLSI)Systems 22 (10) : 2145 ~ 2155
[학술대회논문] - P. Falkenstern / 2010 / Threedimensional integrated circuits(3D IC)floorplan and power/ground network co-synthesis / Proceedings of the 2010 15th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASPDAC) : 169 ~ 174
[학술대회논문] - D. C. Juan / 2013 / Impact of manufacturing process variations on performance and thermal characteristics of 3D ICs : Emerging challenges and new solutions / Proceedings of 2013 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS2013) : 541 ~ 544
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