전자부품 커넥터의 접속 신뢰성 향상을 위한 Au-Sn 합금 도금층 연구

최종환; 손인준

추천

검색

질문

자료유형: 학술저널

저자정보: 최종환 (경북대학교) 손인준 (경북대학교)

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제55권 제6호

발행연도: 2022.12

수록면: 408 - 416 (9page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (3)

2023

전자부품 커넥터의 접속 신뢰성 향상을 위한 Au-Sn 합금 도금층 연구

최종환 신소재공학부 2023.01 학위논문

2022

전자부품 커넥터의 접속 신뢰성 향상을 위한 Au-Sn 합금 도금층 연구

최종환 , 손인준 한국표면공학회지 2022.12 학술저널

전자부품용 커넥터의 접촉신뢰성 향상을 위한 Au-Sn 합금도금층 연구

최종환 , 손인준 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2022.11 학술대회자료

이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
이 논문의 연구 히스토리 확인하기

초록· 키워드

오류제보하기

In this study, the effect of Au-Sn alloy coating on reliability of electrical contacts was investigated via comparison with Au-Co alloy coating. The results show that Au-Sn alloy exhibited lower contact resistance and higher solder spreadability than those of Au-Co alloy after thermal aging. In the case of Au-Co alloy plating, the underlying Ni element diffused into Au-Co layer to form Ni oxides on surface during thermal aging, leading to increased contact resistance and decreased solder spreadability. Meanwhile, for Au-Sn alloy plating, Au-Ni-Sn metallic compound was formed at the interface between Au-Sn layer and underlying Ni layer. This compound acted as a diffusion barrier, thereby inhibiting the diffusion of Ni to Au-Sn layer during thermal aging. Consequently, Au-Sn alloy layer showed better contact reliability than that of Au-Co alloy layer.

#Au-Sn alloy plating #Au alloy plating #Contact resistance #Connection reliability #Thermal aging

참고문헌 (23)

참고문헌 신청

C. S. Back, H. K. Chang, H. C. Kim, Properties of the gold and palladium-nickel alloy plated layers on electrical contact materials, J.Sur. Sci. Eng., 25(3) (1992) 107-115.

J. G. Han, T. M. Kang, An investigation of charateristics of Au plating for telecommunication components, J.Sur. Sci. Eng., 25(6) (1992) 309-317.

P. Goodman, Current and future uses of gold in electronics, Gold Bulletin, 35(1) (2002) 21-26.

I. R. Christie, B. P. Cameron, Gold electrodeposition within the electronics industry, Gold Bulletin,27(1) (1994) 12-20.

M. Liew, S. Roy, K. Scott, Development of a non-toxic electrolyte for soft gold electrodeposition: an overview of work at University of Newcastle upon Tyne,Green Chemistry, 5(4) (2003) 376-381.

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최종환

소속기관 경북대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 1 이용수 42

손인준

소속기관 경북대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 49 이용수 1,547

이 논문과 함께 이용한 논문

가혹 환경 조건에서 자동차 전장용 커넥터의 미동마멸 부식

장진혁 , 이정오 , 박병학 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회 2022 .11

최근 본 자료

전체보기

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

이 논문의 연구 히스토리 (3)

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (23)

함께 읽어보면 좋을 논문

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

댓글(0)