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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 손인준
- 발행연도
- 2023
- 저작권
- 경북대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수3
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In this study, the effect of Au-Sn alloy coating on reliability of electrical contacts was investigated via comparison with Au-Co alloy coating. The results show that Au-Sn alloy exhibited lower contact resistance and higher solder spreadability than those of Au-Co alloy after thermal aging. In the case of Au-Co alloy plating, the underlying Ni element diffused into Au-Co layer to form Ni oxides on surface during thermal aging, leading to increased contact resistance and decreased solder spreadability. Meanwhile, for Au-Sn alloy plating, Au-Ni-Sn metallic compound was formed at the interface between Au-Sn layer and underlying Ni layer. This compound acted as a diffusion barrier, thereby inhibiting the diffusion of Ni to Au-Sn layer during thermal aging. Consequently, Au-Sn alloy layer showed better contact reliability than that of Au-Co alloy layer.
목차
Ⅰ. 서론 1Ⅱ. 이론적 배경 42.1 Au-Sn 합금도금층 형성에 관한 종래의 연구 42.2 Au 합금도금층의 접촉저항 및 하지도금층에 관한 종래의 연구 6Ⅲ. 실험방법 123.1 Au 합금도금 시편 제작 및 합금함량 측정 123.1.1 Au 함금도금 시편 제작 123.1.2 시편의 도금두께 측정 173.1.3 Thermal aging 193.1.4 Au 합금도금층 합금함량 분석 193.2 Au 합금도금층 접속신뢰성 분석 213.2.1 접촉저항 측정 213.2.2 솔더퍼짐성 측정 233.3 Au 합금도금층 분석 253.3.1 XPS를 이용한 표면분석 253.3.2 X선 회절 분석 263.3.3 Au-Sn 합금도금층 단면관찰 27Ⅳ. 결과 및 고찰 284.1 접촉저항에 미치는 합금원소의 함량 및 thermal aging의 영향 284.2 솔더퍼짐성에 미치는 합금원소의 함량 및 thermal aging의 영향 314.3 XPS를 이용한 thermal aging에 따른 Au-Co, Au-Sn 합금도금층의 표면분석 334.3.1 Au-Co, Au-Sn 합금도금층의 표면분석 334.3.2 Au-Co, Au-Sn 합금도금층의 화학적 결합 상태 분석 354.4 Thermal aging 영향에 따른 Au-Sn 합금도금의 X선 회절 분석 384.5 Thermal aging 영향에 따른 Au-Sn 합금도금의 FIB-SEM 단면 분석 42Ⅴ. 결론 46Ⅵ. 참고문헌 47Abstract 51
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