전해연마 구동에 관한 고찰

김준영 ,  최승건 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2020 .12

반도체 산업용 부품의 전기화학 표면 연마 가공특성에 관한 연구

김성현 ,  최승건 ,  장선호 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2021 .12

실리콘 웨이퍼 폴리싱기계의 유성기어 위치 제어

정민석 ,  최성대 ,  김기만

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2021 .12

Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging

Do-Hyun Jung ,  Rajend ,  an S 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .11

황산구리 도금 용액 열화에 따른 일가 구리 이온 생성과 첨가제 분해 현상 모니터링에 대한 연구

한명진 ,  이승훈 ,  이건희 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가

조재웅 ,  박민수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

SiC 웨이퍼 표면 10 ㎛ 두께 폴리싱을 위한 펨토초 레이저 가공

김준호 ,  조현호 ,  정지훈 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2024 .11

Copper 오염 최소화를 위한 Wafer Cleaning 공정 최적화

김서현 ,  홍진석 ,  전용명 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

머신러닝 기법을 이용한 연마품질 예측에 관한 연구

이보람 ,  오원빈 ,  이기훈 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2022 .12

N타입 결정질 실리콘 웨이퍼 두께 및 알루미늄 페이스트 도포량 변화에 따른 Bowing 및 Al doped p⁺ layer 형성 분석

박태준 ,  변종민 ,  김영도

한국재료학회지

2015 .01

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구

나태욱 ,  이태희 ,  박소라 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

구리 도금 공정에서 일가 구리이온(Cu⁺)의 생성과 영향 및 검출에 관한 연구

최승회 ,  한명진 ,  유병욱 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

3중 존 컨디셔너의 연마패드 해석

손준규 ,  박성현 ,  이현섭

한국트라이볼로지학회 학술대회

2020 .09

Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism with Observation of Water Acceptor Diffusion

이진현 ,  박정준 ,  윤상화 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2021 .12

LCD Glass Polishing Machine의 가공특성에 관한 연구

최윤서 ,  황인환 ,  조준현 외 3명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2015 .04

연마공정에서 영상처리기법을 이용한 절삭특성 예측 모델 개발

김동현 ,  이강인 ,  김민철 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

연마 공정 및 표면 계측의 하이브리드 시스템 설계

김민수 ,  안성훈 ,  김민철 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05