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저자정보
강필식 (한국생산기술연구원) 이상직 (한국생산기술연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
150 - 150 (1page)

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웨이퍼 연삭은 거친 연삭과 미세 연삭의 두 단계로 수행된다. 거친 연삭은 필요한 총 제거량의 대부분을 제거하기 위해 더 큰 다이아몬드 연마재가 있는 거친 연삭 휠을 사용하고 더 빠른 이송 속도를 사용하고, 미세 연삭의 경우 더 느린 이송 속도와 더 작은 다이아몬드 연마재를 사용한 미세 연삭 휠을 사용하여 연마한다. Wafer 두께 편차는 제품의 품질을 결정짓는 핵심 요소이며, 숫돌 마멸량을 관리를 해야 두께 편차를 최소화할 수 있다. 숫돌 마멸량은 웨이퍼 가공 시 두께에 영향을 주는 주요한 인자로 수명 및 공정지속성 등 생산성에 영향을 주는 중요한 요소이다. 숫돌 마멸량에 따른 가공 품질 관리, 공정 지속성을 예지 및 진단하기 위해 웨이퍼 두께 ... 전체 초록 보기
#Wafer grinding #Process continuity #Grinding wheel wear #Condition monitoring data

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