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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.12
- 수록면
- 37 - 37 (1page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (4)
2022
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Au 도금피막은 전기전도성, 납땜성 및 산 및 기타 화학물질에 대한 내구성과 같은 화학적 특성이 우수하기 때문에 인쇄회로기판, 세라믹 집적회로 패키지, 반도체 소자 등의 커넥터 소재로 그 용도가 광범위하다. 최근 인쇄회로기판의 소형화 및 전자기기의 소형화에 대한 요구가 증가함에 따라 다양한 형태의 무전해 금도금액이 개발되고 있다. 그러나 기존의 금 도금액의 대부분은 착화제로 환경부하물질인 시안화합물을 포함한다. 시안화합물을 함유하고 있는 Au 도금액으로부터 얻어진 Au 피막은 일반적으로 위에서 언급한 전자 부품에 대한 요구 사항을 충족하고 있기는 하나, 시안화물은 독성이 강하고 항상 작업 환경이나 기타 관리 측면에서 심각한 문제를 일으킬 가능성이 있다.
이러한 문제를 해결하기 이하여 개발되어진 것이 이황산계 비시안 금도금액이다. 그러나 이황산계 금 도금액은 안정성 측면에서 고객의 요구를 충분히 만족시키지 못하고 있는 실정이기 때문에 금 이온과 착체 안정상수가 높고 표준 산화환원 전위가 낮은 비시안계 착화제의 개발이 요구되고 있다.
무전해 Au 도금욕에서 Au 이온과 착체를 형성하는 착화제로서 요구되는 특성으로는 1) Au 이온과의 착체 상수가 크고 착화력이 높을 것 – 이는 도금욕에서 유리 금 이온의 농도를 낮게 유지하고 안정적으로 지속적으로 도금이 가능하게 하기 위해서이다 -. 2) Au 이온과의 착체를 형성할 때 Au 이온의 환원 전위가 낮고 전기화학적으로 안정성할 것 – 이는 산화되는 비금속의 산화 전위와 Au 이온의 환원 전위의 차이가 피도금체의 표면에서만 균질하게 일어날 수 있도록 적당한 전위차를 주기 위해서이다- 등이 있다.
치환도금은 도금액 중의 귀금속의 환원전위와 소재 비금속의 산화전위의 차이가 도금반응의 구동력이 되고, 비금속이 전해질 용액에 용출되면서 내놓은 전자를 도금 용액 중의 귀금속 이온이 받아서 비금속의 표면에 석출되는 반응이다. 이러한 반응 메커니즘으로부터 귀금속인 금의 경우 알려진 ... 전체 초록 보기
이러한 문제를 해결하기 이하여 개발되어진 것이 이황산계 비시안 금도금액이다. 그러나 이황산계 금 도금액은 안정성 측면에서 고객의 요구를 충분히 만족시키지 못하고 있는 실정이기 때문에 금 이온과 착체 안정상수가 높고 표준 산화환원 전위가 낮은 비시안계 착화제의 개발이 요구되고 있다.
무전해 Au 도금욕에서 Au 이온과 착체를 형성하는 착화제로서 요구되는 특성으로는 1) Au 이온과의 착체 상수가 크고 착화력이 높을 것 – 이는 도금욕에서 유리 금 이온의 농도를 낮게 유지하고 안정적으로 지속적으로 도금이 가능하게 하기 위해서이다 -. 2) Au 이온과의 착체를 형성할 때 Au 이온의 환원 전위가 낮고 전기화학적으로 안정성할 것 – 이는 산화되는 비금속의 산화 전위와 Au 이온의 환원 전위의 차이가 피도금체의 표면에서만 균질하게 일어날 수 있도록 적당한 전위차를 주기 위해서이다- 등이 있다.
치환도금은 도금액 중의 귀금속의 환원전위와 소재 비금속의 산화전위의 차이가 도금반응의 구동력이 되고, 비금속이 전해질 용액에 용출되면서 내놓은 전자를 도금 용액 중의 귀금속 이온이 받아서 비금속의 표면에 석출되는 반응이다. 이러한 반응 메커니즘으로부터 귀금속인 금의 경우 알려진 ... 전체 초록 보기
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