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최광성 (한국전자통신연구원) 주지호 (한국전자통신연구원) 엄용성 (한국전자통신연구원) 최광문 (한국전자통신연구원) 이찬미 (한국전자통신연구원) 장기석 (한국전자통신연구원) 윤호경 (한국전자통신연구원) 문석환 (한국전자통신연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
178 - 178 (1page)

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미니 LED용 동시 전사 접합 기술(SITRAB, Simultaneous Transfer and Bonding)을 개발하였다. 이 기술은 Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC) 기술에 SITRAB 접착제라는 소재기술을 접목한 것이다. 기술의 이름이 나타내듯이 한번의 공정으로 전사 공정과 접합 공정을 완료하는 것이 특징이다.
일반적으로 지금까지 알려진 미니 LED 혹은 마이크로 LED의 전사 기술은 전사 공정 이후에 접합 공정을 동반하는 것이었다. 즉, 전사 공정 이후에 접합 공정을 완료하는 것이다. 이러한 방법은 여러 가지 문제가 있다. 첫째 전사 공정과 접합 공정의 생산성이 다르다. 보통 전사 공정의 생산성이 접합 공정에 비해 상대적으로 낮다. 이로 인해 다수의 전사 장비가 필요하고 장비 투자비가 클 뿐만 아니라 장비 배치에 있어서도 여러 가지 문제가 발생한다. 두 공정의 수율이 100%가 아니기 때문에 전체적인 수율은 전사 공정과 접합 공정 각각의 수율의 곱으로 얻어지며 전체 공정의 수율은 떨 ... 전체 초록 보기
#동시 전사 접합 기술 #미니 LED #전사 공정 #접합 공정 #SITRAB 접착제 #SITRAB

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