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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.1
- 수록면
- 33 - 37 (5page)
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본 연구는 에폭시 내 Cu, h-BN 및 GO 분말을 포함한 이종의 필러를 활용하여 점진적인 열적 특성을 구현하였다. 단일 복합체 내에서 상대적으로 무거운 Cu 및 h-BN 분말은 하부 층에 주로 존재하는 반면, 가벼운 GO 분말은 복합체의 상부층에 분산되었다. 이종 필러를 함유한 GO/h-BN (GO/Cu) 에폭시 복합체의 열전도도는 0.55(0.52) W/m·K에서 2.82(1.37) W/m·K로 점진적으로 증가했다. 반대로 열팽창 계수는 GO/Cu와 GO/h-BN 에폭시 복합체 내에서 51 ppm/ oC에서 23 ppm/oC으로, 57 ppm/oC에서 32 ppm/oC으로 각각 감소되었다. 이러한 복합체 내의 열적 특성의 변화는 열전도도, 형태 및 필러의 비중에 따른 분포를 포함하여 필러의 고유한 물성에 의해 발생한다. 서로 다른 물성을 가진 필러 물질을 동일한 매트릭스 내에 도입을 통한 점진적 열적 특성의 구현은 반도체/플라스틱, 금속/플라스틱, 반도체/금속 등의이종 구조로 이루어진 계면에서 효과적인 열전달을 위한 계면소재로서 유용할 것이다.
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S. S. Anandan / 2008 / Thermal Management of Electronics : A Review of Literature / Therm. Sci 12:5
C. Zweben / 1998 / Advances in Composite Materials for Thermal Management in Electronic Packaging / JOM 50(6):47
L. C. Davis / 1995 / Thermal-Conductivity of Metal-Matrix Composites / J. Appl. Phys 77(10):4954
H. Y. Jung / 1999 / Effect of High Filler Loading on The Reliability of Epoxy Molding Compound for Microelectronic Packaging / J. Microelectron. Packag. Soc 6(3):51
X. Lu / 1997 / Thermally Conductive Polymer Composites for Electronic Packaging / J. Appl. Polym. Sci 65(13):2733
C. Zweben / 1998 / Advances in Composite Materials for Thermal Management in Electronic Packaging / JOM 50(6):47
L. C. Davis / 1995 / Thermal-Conductivity of Metal-Matrix Composites / J. Appl. Phys 77(10):4954
H. Y. Jung / 1999 / Effect of High Filler Loading on The Reliability of Epoxy Molding Compound for Microelectronic Packaging / J. Microelectron. Packag. Soc 6(3):51
X. Lu / 1997 / Thermally Conductive Polymer Composites for Electronic Packaging / J. Appl. Polym. Sci 65(13):2733
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