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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
송현준 (TIANMA) 김주현 (국민대학교)
저널정보
표준인증안전학회 표준인증안전학회지 표준인증안전학회지 제8권 제4호
발행연도
2018.1
수록면
33 - 43 (11page)

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플립칩 기술은 접합기술 이상으로 검사기술이 중요하다. 현재 2차원이나 3차원 형상 및 치수측정으로 가장 일반적으로 사용되는 레이저 및 시각에 의한 검사 측정 기술은 외부의 조명에 대하여 대상 물체의 표면이 반사광에 의하여 상을 얻는 것이므로, 조명 조건이나 대상 물체의 표면 반사 특성에 의하여 영상의 특성이 민감하게 변화되고, 특히 표면이 정반사 성분이 강한 경우 대상 물체의 자세 변화에 따라 영상에 큰 변화가 있기 때문에 대상 물체 표면의 반사 특성에 따른 신뢰성 문제를 가진다. 또한 대상 물체의 표면에 대한 정보만을 얻을 수 있으므로, 다른 물체에 의해 가려지거나 내부에 존재하는 부분에 대한 정보는 얻을 수가 없는 제약이 있어 플립칩과 같이 전기적 연결 부위가 내부로 감추어진 형태의 반도체 검사에는 적합하지 못하다. 본 연구에서는 X선 영상을 사용함으로써 위의 시각 검사를 사용한 방법의 제약점들을 극복할 수 있다. X선 시스템은 고가의 장비가 필요하고, 안전의 문제로 인하여 주로 의료용에서 사용되어 왔으나, 산업 현장에서 카메라 센서로 가시화될 수 없는 반도체 내부 부품의 검사 및 측정을 위한 대안으로 활용도가 높아지고 있다. 따라서 이와 같은 시스템을 활용하여 반도체 내부 부품의 검사 방법을 표준화하여 신뢰성 제품 개발을 할 수 있다.
#nondestructive inspection #X-ray #bonding #flip-chip #intensity distribution map

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김경애 / 1996 / 방사선 투과 검사 / 세진사 :123~130 google schola R. K. Ulrich / 2006 / Advanced Electronic Packaging / Wiley-Interscience google schola Y. K. Ryu / 1997 / New optical measuring system for solder joint inspection / Opctics and Lasers in Engineering 26(6):487~514 google schola

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