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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.11
- 수록면
- 15 - 28 (14page)
- DOI
- http://dx.doi.org/10.47116/apjcri.2021.11.02
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18세기 초 산업혁명 이후 4차 주요 산업인 디지털산업의 발전으로 인하여 세상의 모든 기술은 인공지능 및 사물인터넷 등의 융합을 통해 발전을 거듭하고 있다. 그중 초 고밀도 기술인 반도체 산업은 미세한 고품질의 제품을 생산하기 위해 집적도를 높이는 기술개발을 진행하고 있다. 본 논문에서는 Packaging(패키징) 공정의 와이어 본딩의 집적도를 높이고 품질 향상을 위한 방법을 연구하였다. 문제 해결 방법에 특화된 TRIZ를 도입하여 2nd Bond (두 번째 접합)에 대한 문제점에 대해서 확인하였고 이를 토대로 구조적 개선인 Bump(범프) + Stitch Bond(접합)의 획기적인 방법을 적용하여 접합력의 상관관계에 대해서 분석을 실시 하였다. 분석 기법으로는 모순 해결과 작은사람 모델을 활용하여 두가지 상황이 상충되는 모순을 해결하고자 마이크로 레벨 수준의 미세 분석과 내부 자원을 활용하여 예비작용을 적용하였다. 와이어 본딩 공정에서 시도된 첫 예비작용을 통한 불량 감소와 접합력 향상에 대해서 본 논문을 통하여 확인할 수 있다.
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참고문헌 (11)
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Kwanoo Ham / 2018 / A study on the improvement process according to the advancement of semiconductor devices: based on the case of the V-1 BAND improvement process / Proceeding of Korean Society for Quality Management Conference
http://www.samsungsemiconstory.com/2206
Oh Ae-sun / 2017 / Al wire bonding process in the power semiconductor package process / Proceeding of the Institute of Electronics Engineers of Korea academic conference
Oh Ae-sun / 2016 / Bond Pull Test analysis using Al Ultrasonic Bonding process / Proceeding of the Institute of Electronics Engineers of Korea academic conference
Richard R. Chromik / 2010 / Modified ball bond shear test for determination of adhesion strength of cold spray splats / Surface and Coatings Technology 205(5):1409~1414
http://www.samsungsemiconstory.com/2206
Oh Ae-sun / 2017 / Al wire bonding process in the power semiconductor package process / Proceeding of the Institute of Electronics Engineers of Korea academic conference
Oh Ae-sun / 2016 / Bond Pull Test analysis using Al Ultrasonic Bonding process / Proceeding of the Institute of Electronics Engineers of Korea academic conference
Richard R. Chromik / 2010 / Modified ball bond shear test for determination of adhesion strength of cold spray splats / Surface and Coatings Technology 205(5):1409~1414
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